2026年2月24日，春节后开工首日，信泰电子（西安）有限公司举行“HDI 1.5 Project CAPA UP项目”新址办公区乔迁揭牌仪式，标志着该项目迈入全面运营 新阶段。 该项目于2025年12月正式启动，新增扩增5000㎡厂房，并引进国际先进生产设 备，重点提升面向人工智能领域的高端PCB制造能力。项目聚焦HDI 1.5代技术 及AI芯片载板等高端产品的量产化突破，旨在进一步优化产线结构、扩充产能， 以更强的技术实力和交付能力服务全球客户。 作为韩国SIMMTECH集团在海外设立的首个生产基地，信泰电子自2010年落户 西安高新区以来，始终专注于高端HDI印制电路板的研发与制造。此次扩产项目 及新办公区的顺利启用，不仅体现了公司深耕中国市场、持续投资的坚定信心， 也将为西安半导体产业链的完善与升级注入新动能。